电子封装技术是以制造高端电子产品为对象，对电子元器件进行再加工和连接，形成系统、整机和适宜的工作环境的设计和制造过程。它是现代高密度、大功率、小体积、高频电子产品自动化生产的关键技术。
电子封装技术专业要求学生掌握电子器件设计与制造、微加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试等基本理论和技能，具备包装工艺、包装材料设计开发和包装质量控制的基本能力。
主要学习包装材料、包装结构、包装工艺、互连技术、包装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件包装、光电器件制造与包装、太阳能光伏技术、电子组装技术等。，以及电子封装产品的设计和与集成电路的连接。例如：电脑主机外壳的设计与制造、电视外壳的安装与固定等。
课程体系：电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装的可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进的基板技术、MEMS和微系统封装基础；表面组装技术、电子器件及元器件结构设计、光电器件及封装技术。
就业方向：工业企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装技术、组装技术。
目前，中国、哈尔滨工业大学、江苏科技大学、北京工业大学、西安电子科技大学等电子封装技术专业设置较少，主要集中在：华中科技大学、哈尔滨工业大学、江苏科技大学、北京工业大学、桂林电子科技大学、厦门理工大学等多所高校电子封装技术专业设置于材料科学与工程学院，机电工程学院设有少数高等院校。
为了适应我国民用电子工业和国防电子技术的快速发展，电子封装技术专业需要电子封装专业人才。电子封装技术专业毕业，有扎实、深入的高等数学和专业理论基础；外语水平高，听说读写能力强；较强的知识更新能力、创新能力和综合设计能力；具有一定的前沿知识和良好的科研能力。
毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等企事业单位工作，从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发，管理与销售，也可攻读工程、工程硕士、博士学位。
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