姓名：汪学方
电话：027-87542604
职称：副教授
邮箱：memsman@163.com
►个人基本情况：
男，副教授。主要从事MEMS芯片、真空/气密封装技术、基于TSV的三维封装技术等方面的研究。先后主持了国家自然科学基金、863计划MEMS专项等项目。研制了压力传感芯片，自主开发了微电子器件真空/气密封装装备。
►主要研究方向：
MEMS芯片如压力传感芯片、流量传感芯片、真空传感芯片等
真空/气密封装技术
基于TSV的三维封装技术
►开设课程：
本科生课程：微系统封装技术基础
研究生课程：微机电系统封装技术基础
►近年的科研项目、获奖：
先后主持了国家自然科学基金陶瓷材料微波辅助塑性切削技术的基础研究1项（编号50545012），863计划MEMS专项低成本、高性能真空熔焊封装关键技术及装备的研究（编号：2005AA404260）和长寿命MEMS圆片级真空封装技术的研究（编号：2008AA04Z307）2项。参加了02专项高密度三维系统级封装的关键技术研究
2009年在项目系统封装、测试的若干关键技术及装备中作为第四完成人获得中国电子学会电子信息科学技术奖二等奖（证书号：KJ2009-2-06-R04）
►代表性著作：
1.XuefangWang;ChuanLiu;ZhuoZhang;ShengLiu;XiaobinLuo,Amicro-machinedPiranigaugeforvacuummeasurementofultra-smallsizedvacuumpackaging,SENSORSANDACTUATORSA-PHYSICAL,161:108-113,2010JUNE2010
2.S.Shi,X.Wang,C.Xu,J.Yuan,J.Fang,S.Liu,SimulationandfabricationoftwoCuTSVelectroplatingmethodsforwaferlevel3Dintegratedcircuitspackaging,SensorsandActuatorsA:Physical,Volume203,1December2013,Pages52–61.（通信作者）
3.ShengweiJiang,ShuaiShi,XuefangWang.Nanomechanicsandvibrationanalysisofgraphenesheetsviaa2Dplatemodel.JournalofPhysicsD:AppliedPhysics.2014,47(4):045104（通信作者）
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