黄明亮
院系： 材料科学与工程学院
办公电话： 0411-84706595
电子信箱： huang#dlut.edu.cn
更新时间： 2011-2-21
其他专业： 无
个人简介
黄明亮，1970年生，博士，教授，博士生导师。
主要研究领域：电子封装中绿色环保无铅钎料与先进互连技术的研究，
1992年、1995年、2001年在大连理工大学分别获学士、硕士、博士学位。
1998-2001年香港城市大学电子封装与组装中心；
2003-2004年韩国科学技术院（KAIST）电子封装材料中心；
2004年-2006年德国微电子与微系统集成研究院IZM芯片连接与先进封装部门进行研究。
2006年归国任教授。
社会兼职
美国TMS（矿物、金属、材料）学会会员。
《Journal of Materials Science and Technology》学术期刊编委。
国际期刊《Journal of Alloys and Compounds》，《Philosophical Magazine Letters》评阅人。
研究领域（研究课题）
1. 无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究"，国家自然科学基金-重点项目，经费：150万元，项目负责人。
2. 替代含铅材料的系列产品开发及产业化"中无铅焊料产品的开发及产业化专题，十一五 国家科技支撑计划项目，经费：170万元，项目负责人。
3. 2006年教育部新世纪优秀人才计划，经费：50万元，项目负责人。
4. 大功率低成本GaN基LED的封装技术与产业化，大连市重大计划项目，经费：20万元，项目负责人。
5. 从基体金属溶解的角度研究现代电子封装中固/液界面反应，国家自然科学基金-主任基金项目，经费：9万元，项目负责人。
6. 大连理工大学教改基金重点课题集成电路特色专业方向建设负责人。
硕博研究方向
1．微电子封装与连接材料
2. 芯片连接与可靠性评估
3．绿色环保无铅钎料的研究与开发
出版著作和论文
Applied Physics Letters,Journal of Materials Research,Journal of Electronic Materials,Journal of Alloys and compounds,IEEE Trans. On Advanced Packaging等刊物上发表的学术论文。
SCI统计：目前已被引用250次。
2011年发表论文目录
1．M.L. Huang,Y. Liu,J.X. Gao,Interfacial Reaction between Au and Sn films electroplated for LED bumps,Journal of Materials Science: Materials in Electronics,22,2011,pp. 193-199 DOI 10.1007/s10854-010-0113-z
2．M.L. HUANG,Y.Z. HUANG,H.T. MA,and J. ZHAO,Mechanical Properties and Electrochemical Corrosion Behavior of Al/Sn-9Zn-xAg/Cu Joints,Journal of ELECTRonIC MATERIALS,40(3),2011,pp.315-323,DOI: 10.1007/s11664-010-1459-y,2010年12月Online
2010年发表论文目录
1．L. D. Chan,M. L. Huang,S.M. Zhou,Effect of electromigration on intermetallic compound formation in line-type Cu/Sn/Cu interconnect,Journal of Alloys and Compounds,504,2010,pp.535-541.
2．X.Y. Liu,M.L. Huang,C.M.L. Wu,L. Wang,Effect of Y2O3 particles on microstructure formation and shear properties of Sn-58Bi solder,Journal of Materials Science: Materials in Electronics,21,2010,pp.1046-1054,DOI 10.1007/s10854-009-0025-y.
3．Xiaoying Liu,Mingliang Huang,Yanhui Zhao,C.M.L. Wu,Lai Wang,The adsorption of Ag3Sn nano-particles on Cu-Sn intermetallic compounds of Sn-3Ag-0.5Cu/Cu during soldering,Journal of Alloys and Compounds,Vol. 492,2010,pp. 433-438. (SCI)
4．L. D. Chan,M. L. Huang,S.M. Zhou,Effect of electromigration on intermetallic compound formation in Cu/Sn/Cu and Cu/Sn/Ni interconnects,The 60th Electonic Components and Technology Conference,IEEE,Nevada,USA,June 1-4,2010 (http://www.ectc.net) pp.176-181. 大会论文及口头报告
5．黄明亮，柏冬梅,化学镀Ni-P与Sn-3.5Ag在钎焊及时效过程中的界面反应,中国有色金属学报,vol. 20,No.6,2010年6月，pp.1189-1194
6．柏冬梅，黄明亮，镀液pH值及浓度对铝基表面化学镀镍-磷镀层磷含量及镀速的影响，机械工程材料，2010年6月，第34卷第6期，pp.28-32。
7．张福顺，黄明亮，潘剑灵，王来，无氰金-锡合金电镀液的成分优化及电流密度确定，机械工程材料，2010年11月，第34卷第11期，pp.50-54。
8．M. L. Huang,L. Wang,J. Zhao,Interfacial Reactions and Reliability Issues of Fine Pitch Flip-Chip Lead-free Solder Joints,2010 International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging (ICEPT-HDP),IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR,August 16-19,2010,Xi’an,China （国际会议ICEPT-HDP特邀报告）
9．Huan Liu,Mingliang Huang,Haitao Ma,Yipeng Cui,Comparative Study of Interfacial Reactions of High-Sn Pb-free Solders on (001) Ni Single Crystal and on Polycrystalline Ni,2010 International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging (ICEPT-HDP),IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR,August 16-19,2010,Xi’an,China,pp. 293-298. （国际会议论文）
10．Jianling Pan,Mingliang Huang,Au–Sn Co-electroplating solution for Flip Chip-LED Bumps,2010 International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging (ICEPT-HDP),IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR,August 16-19,2010,Xi’an,China,pp. 283-287.
11．Nanzi Fan,Mingliang Huang,Lai Wang,Electroless Nickel-Boron Plating on Magnesium Alloy,2010 International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging (ICEPT-HDP),IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR,August 16-19,2010,Xi’an,China,pp. 288-292.
12．Luwei Liu,Mingliang Huang,Effect of Solder Volume on Interfacial Reactions between Sn3.5Ag0.75Cu Solder Balls and Cu Pad,2010 International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging (ICEPT-HDP),IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR,August 16-19,2010,Xi’an,China,pp. 299-304.
13．Shaoming Zhou,Mingliang Huang,Leida Chen,Electromigration-induced interfacial reactions in line-type Cu/Sn/ENIG interconnect,2010 International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging (ICEPT-HDP),IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR,August 16-19,2010,Xi’an,China,pp. 467-471.
14．Yingzhuo Huang,Mingliang Huang,Ning Kang,Mechanical Property and Electrochemical Corrosion Behavior of Al/Sn-9Zn-XNi/Cu Joints,2010 International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging (ICEPT-HDP),IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR,August 16-19,2010,Xi’an,China,pp. 422-428.
15．Song Ye,Mingliang Huang,Leida Chen,Xiaoying Liu,Electromigration of 300 μm diameter Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free bumps in flip chip package,2010 International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging (ICEPT-HDP),IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR,August 16-19,2010,Xi’an,China,pp. 1132-1137.
16．Leida Chen,Mingliang Huang,Shaoming Zhou,Song Ye,Effect of electromigration on the Cu-Ni cross-interaction in line-type Cu/Sn/Ni interconnect,2010 International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging (ICEPT-HDP),IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR,August 16-19,2010,Xi’an,China,pp. 324-329.
工作成果（奖励、专利等）
教育部新世纪优秀人才（2006年入选）；
辽宁省百千万人才工程 百人层次人才（2009年入选）；
德国洪堡基金奖（洪堡学者）（2004年2月~2006年2月）；
辽宁省科学技术发明二等奖；
2005年获得IEEE在新加坡主办的国际电子封装技术会议(EPTC)的最优会议论文奖。
2009年获得ICEPT-HDP国际电子封装技术会议优秀会议论文奖。
发明专利
1. 黄明亮，潘剑灵，卿湘勇，马海涛，王来，一种无氰Au-Sn合金电镀液的共沉积电镀方法，发明专利申请号：200910187274.5。
2. 赵杰，黄明亮，于大全，王来，锡锌基含稀土元素的无铅钎料合金，已授权的中国发明专利号: ZL02109623.6，授权公告日:2004年11月17日。
3. 马海涛，王来，马洪列，黄明亮，赵杰，一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及其制备方法，已授权的中国发明专利号: ZL200710010114.4，授权公告日:2009年01月28日。
在读学生人数
14
毕业学生人数
9
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