姓名：梁利华
工作部门:机械工程学院学院领导
性别:男
技术职称:高校教授
最高学位:博士
民族:汉族
籍贯:浙江温岭县
梁利华，男，1973年9月出生，博士，教授，博士生导师。现任浙江工业大学机械工程学院副院长、浙江工业大学-Fairchild微电子封装联合实验室主任，入选浙江省新世纪151人才工程。
主要从事高端智能机械装备开发、机械CAE技术和微电子封装技术研究。主持和参加国家自然科学基金项目5项、省自然科学基金6项、科技厅重点项目4项，授权中国发明专利5项，授权中国实用新型专利10多项，软件著作权3项；在国内外Int.J.ofSolidsandStructures、Eng.FractMech.,Int.J.ofPres.Piping、MicroelectronicsReliability、固体力学学报等核心杂志上发表论文80多篇，其中40多篇被SCI、EI收录，在科学出版社上出版专著1部，在科学出版社和中国图书出版公司出版教材各1部。
研究生培养：
机械工程博士生导师
固体力学硕士生导师
研究生培养理念:
在工程应用和基础研究项目中培养创新能力和实践能力。
主要研究方向：
机电一体化机械装备设计与开发
机械CAE
机械可靠性设计
微电子封装技术研究
计算固体力学
主要科研项目：
国家自然科学基金项目，芯片封装中的电子漂移与瞬态热循环应力计算力学模型，40万；
国家自然科学基金项目，基于弹粘塑性一致切线算子边界元法与灵敏度分析，26万；
浙江省自然科学基金项目，微电子芯片互连结构的电迁移灵敏度分析及可靠性研究，9万；
浙江省自然科学基金项目，多场载荷交互作用下微互连焊球的迁移损伤建模，7万；
浙江省自然科学基金项目，用于灵敏度分析的弹粘塑性一致切线算子边界元法，3万；
浙江省科技厅优先主题，基于数字化、自动化协同仿真平台的大型双级推料离心机开发与研制，280万；
军工项目，JG-JD-2009010，重要科研单位，280万；
军工项目，JG-JD-2006004，重要科研单位，527万；
企业合作科研项目,FCBGA互连焊点的电迁移失效研究，美国VITESSE半导体公司，12.6万；
企业合作科研项目,微电子封装材料试验与WORKBENCH开发，美国Fairchild半导体公司，27.3万；
企业合作科研项目,封装材料测试及改善基于WORKBENCH的二次研发，美国Fairchild半导体公司，35.1191万；
企业合作科研项目,封装材料测试与有限元模拟，美国Fairchild半导体公司，42.619万；
企业合作科研项目,带锯床测试平台开发，缙云欣盛公司，30万；
企业合作科研项目,大型双级推料离心机自动化有限元分析系统的开发，杭州轻机实业公司，30万；
企业合作科研项目，氯气透平压缩机断轴故障失效分析技术研究，杭州求是透平机制造有限公司，18万。
企业合作科研项目，LYT氯气透平压缩机，杭州求是透平机制造有限公司，80万。
免责声明
本文章来源为院校研究生官网，如对稿件内容有疑问，请与院校招生办联系。学分高考转载出于非商业性的教育和科研之目的，不代表赞同其观点或证实其内容的真实性。如转载稿涉及版权等问题，请来函136311265@qq.com联系修改或删除。
温馨提示：
